SMT 生產(chǎn)車間

7條富士NXTIII SMT 加工生產(chǎn)線

CHIPS 0201，BGA 0.3pitch以上

基板尺寸 50*50mm ~ 6*356mm

月產(chǎn)能4億點(diǎn)以上

高速模組貼片機(jī)

品牌：FUJI

型號(hào)：NXT III M3III

貼裝速度及精度：H24S 40000CPH ± 0.038mm CPK≥1.0

                           H24   35000CPH ± 0.025mm CPK≥1.0

                           V12   26000CPH ± 0.038mm CPK≥1.0

                           H04S   9500CPH± 0.050mm  CPK≥1.0

貼裝元件范圍：公制03015~口74(32X180)

貼裝電路板尺寸：48mm x 48mm - 534mm x 610mm 

貼裝電路板厚度：0.4-6.0mm

搭載物料數(shù)量：：每個(gè)模組可搭載20個(gè)8mm  feeder

高速復(fù)合型貼片機(jī)

品牌：FUJI

型號(hào)：XPF-L

貼裝速度及精度：旋轉(zhuǎn)自動(dòng)更換頭     25000CPH ±0.04mm CPK≥1.0

                           M4自動(dòng)更換頭      10500CPH ± 0.04mm CPK≥1.0

                           單吸嘴                   9000CPH ± 0.03mm CPK≥1.0 

貼裝元件范圍：   公制0402-45X150 ( 68X68)mm

貼裝電路板尺寸：50mm x 50mm - 457mmX356mm

貼裝電路板厚度： 0.4-5.0mm

搭載物料數(shù)量：    MFU可搭載64個(gè)8mm feeder

                            MTU可搭載20個(gè)8mm feeder+20個(gè)標(biāo)準(zhǔn)托盤

                            BTU可搭載6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)托盤

X.RAY透視檢測儀

品牌：Unicomp

型號(hào)：AX8200 

檢湖范圍：      元件焊點(diǎn)內(nèi)部檢測,PCB/元件內(nèi)層線路

 載物區(qū)域：     510MMX420MM 

最大檢測區(qū)域：400MMX380MM 

檢湖角度：       載物平臺(tái)旋轉(zhuǎn)±60°

測算功能：       可進(jìn)行電子/半導(dǎo)體產(chǎn)品氣泡的測算

十溫氮?dú)饣亓鳡t

型號(hào)：                    JTR1000-N

基板尺寸：             50-400mm

基板零件高度：      PCB板上30/下25mm

 加熱區(qū)數(shù)量：        上10,下10

加熱區(qū)長度：         3890mm

冷卻區(qū)數(shù)量：         上3,下3

軌道運(yùn)輸速度：      300-2000mm/min

溫度控制范圍：      室溫—300℃

溫度控制精度：      ±1℃

PCB板溫分布偏差：±1.5℃

熱效率值：             ≥95% 

氮?dú)夂臍饬浚?nbsp;        25-30 M3/H 

氧含量范圍：         500-1000PPM

錫膏印刷機(jī)

品牌：                       GKG

型號(hào)：                       G9+ 

系統(tǒng)對準(zhǔn)和重復(fù)精度: ± 0.012mm CPK≥2.0 

印刷重復(fù)精度：         ±0.018mm CPK≥2.0 

最快印刷周期：         ＜7.5 sec

鋼網(wǎng)尺寸范圍：          420X520mm-736X736mm 

印刷PCB尺寸：          50X50mm-400X340mm 

印刷PCB厚度：          0.4-6.0mm

自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)方式：  干洗.濕洗.真空洗

SPI錫膏檢測機(jī)

品牌：               圖銳

型號(hào)：               TU530

檢測項(xiàng)目：         高度、體積、面積、偏移、橋連、形狀、共面性

相機(jī)分辨率：     10um/pixel

檢查速度：        3FOV/S

FOV尺寸：        25mmX20mm

檢測范圍：        最小可測錫點(diǎn)間距100um

                         最小可測錫點(diǎn)尺寸100X100um

                         最大可測錫點(diǎn)高度600um

 檢測PCB尺寸：50X50mm-510X460mm 

檢測PCB厚度：0.5-6.0mm